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PCB常用工业烘箱注意事项

PCB工业烘箱烘烤温度均匀性要求高,常温+10℃~200℃,常温~150℃约需时间25分钟(空炉测试),温度均匀度±2%(空炉测试),必配电子式超温保护,在日常的作业中也有一些与材料和PCB工业烘箱有关的注意事项,了解这些问题就能很好的把控生产问题,控制不良品,通常有三项问题需要注意。

1、PCB在无铅工艺条件下属于湿度敏感材料,如果不进行防潮包装,三个月后吸潮就可能引发PCB焊接时分层(起泡),PCB吸潮并非与时间是线性关系,通常情况表现为加速吸潮的关系。
 
2、为看保证PCB的含水量低于0.1%,在SMT上线贴片之前一定要采取125°C5h的烘干工艺,此烘干时间不可包括PCB工业烘箱升温时间,烘箱通常可以设定这些参数,烘烤好后的PCB版放到冷却后就可上线生产,这个条件远低于IPC标准规定的时间,但是可行、有效的。
 
3、一般而言,高Tg板材容易吸潮,从实践看,无铅PCB没有必要采用高Tg板格,中Tg更好。由于无铅PCB焊接产生的温度很高。吸潮后非常容易产生分层现象,因此,无铅PCB的储存时间不要超过3个月,这个一个重要的经验。在此特别要提出的是,无铅锡膏,有铅锡膏,低温锡膏, 缩短高温锡膏回温的时间是不能使用加热方式的,这样会严重的影响焊锡膏焊的品质。   
   

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