PCB常用工业烘箱注意事项

PCB工业烘箱烘烤温度均匀性要求高，常温+10℃～200℃，常温～150℃约需时间25分钟（空炉测试）,温度均匀度±2%（空炉测试），必配电子式超温保护，在日常的作业中也有一些与材料和PCB工业烘箱有关的注意事项，了解这些问题就能很好的把控生产问题，控制不良品，通常有三项问题需要注意。

1、PCB在无铅工艺条件下属于湿度敏感材料，如果不进行防潮包装，三个月后吸潮就可能引发PCB焊接时分层（起泡），PCB吸潮并非与时间是线性关系，通常情况表现为加速吸潮的关系。
 
2、为看保证PCB的含水量低于0.1%，在SMT上线贴片之前一定要采取125°C5h的烘干工艺，此烘干时间不可包括PCB工业烘箱升温时间，烘箱通常可以设定这些参数，烘烤好后的PCB版放到冷却后就可上线生产，这个条件远低于IPC标准规定的时间，但是可行、有效的。
 
3、一般而言，高Tg板材容易吸潮，从实践看，无铅PCB没有必要采用高Tg板格，中Tg更好。由于无铅PCB焊接产生的温度很高。吸潮后非常容易产生分层现象，因此，无铅PCB的储存时间不要超过3个月，这个一个重要的经验。在此特别要提出的是，无铅锡膏，有铅锡膏，低温锡膏， 缩短高温锡膏回温的时间是不能使用加热方式的，这样会严重的影响焊锡膏焊的品质。